LOCTITE ECCOBOND F 113光學透明粘合劑，可用于塑料或玻璃光纖、透鏡和棱鏡、LED 顯示屏幕和其他光學組件的粘接和小體積包封。

LOCTITE DSP 3195DM光學透明粘合劑，是一種透明、高粘度、紫外線固化的丙烯酸液態膠粘劑，可用作折射率匹配擋板，防止手持式顯示器和設備進行層壓時的光學透明液體流動。

HENKEL LOCTITE AD 8650光學透明粘合劑,專為顯示設備的間隙填充而設計，可提高光學性能和耐用性。

漢高樂泰LOCTITE ABLESTIK 563K粘合劑，粘接薄膜適用于將「熱」裝置粘接到需要電氣絕緣和良好傳熱的散熱器上。

漢高樂泰LOCTITE ABLESTIK 550粘合劑，粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應用所設計。

LOCTITE ABLESTIK 8700K環氧樹脂粘合劑，這種粘合劑在固化后保持其分配的高度，不會塌陷。

漢高樂泰粘合劑LOCTITE ABLESTIK 84-3，粘合劑是自動點膠、絲網印刷或手動操作應用的理想選擇。

ALPHA阿爾法導電薄膜粘合劑581，STAYSTIK 581 設計用于各種電子應用，并具有出色的粘合性能。STAYSTIK 581 薄膜可用于混合或多芯片模量 (MCM) 中的基板貼附。

ALPHA阿爾法環氧樹脂絕緣粘合劑STAYCHIP，是一種具有電絕緣性能的熱固性粘合劑。

ALPHA阿爾法絕緣粘合劑336T，熱塑性粘合劑漿料是一種低模量聚合物，專為與 GaAs 和硅晶片減薄相關的臨時粘合應用而開發。

LOCTITE漢高樂泰組裝薄膜粘合劑,粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應用所設計。固化過程中，這種粘合薄膜會釋放出甲醇、水和氨。

LOCTITE ABLESTIK混合樹脂芯片貼裝粘合劑，混合樹脂體系，芯片貼裝，芯片粘合膠專為陣列封裝而設計。

LOCTITE漢高樂泰樂泰導電組裝粘合劑，管芯粘合粘合劑專為微電子芯片粘合應用而設計。這種粘合劑非常適合自動分配器或手動探針應用。

LOCTITE樂泰SMT裝配點膠用粘合劑，為點膠或印刷應用及 SMT 裝配過程所設計。工作使用時間長，最大幅度減少產品浪費和清潔時間，提高了生產效率。

LOCTITE芯片底部填充材料粘合劑E1172A，環氧樹脂，高可靠性，芯片底部填充材料，用于汽車電子。

LOCTITE樂泰導熱材料粘合劑單組分5404，單組分、白色至灰色、熱固化的工業硅酮。專門用于電子領域。具有良好的電絕緣和導熱性能。