ALPHA阿爾法JP-500無鉛免清洗焊膏100g

ALPHA阿爾法JP-500無鉛免清洗焊膏100g

ALPHA阿爾法JP-500無鉛免清洗焊膏100g

ALPHA JP-500 是 JP-500 系列免清洗焊膏。

ALPHA JP-500 特點：

最大限度地提高無鉛工藝的回流焊良率，允許在小至 0.25 mm (0.010") 的圓形尺寸上實現全合金聚結

在所有電路板設計中具有出色的沉積一致性和高工藝能力指數

設計用于 Mycronic 噴射打印機

零鹵素（配方中沒有故意添加鹵素）

寬回流曲線窗口，在各種電路板/組件表面具有良好的可焊性

回流焊后優異的焊錫和助焊劑化妝品

減少隨機焊球水平，最大限度地減少返工并提高良率

單和雙回流的出色引腳測試良率

符合最高 IPC 7095 空洞性能分類 III 級

優異的可靠性特性，零鹵化物材料

無需使用氮氣即可實現高回流焊良率

ALPHA JP-500 規格：

系列：JP-500

產品類型：免清洗焊膏

物理形式：粘貼

化學成分：Sn96.5Ag3Cu0.5

應用：焊接

符合標準：ROL0 per IPC J-STD-004，符合 RoHS，Bellcore GR78-CORE，IPC J-STD-005，JIS Z3284，DIN 標準 32 513

容器類型：注射器

容量：100g