ALPHA阿爾法無鉛免清洗焊膏100g

ALPHA阿爾法無鉛免清洗焊膏100g

ALPHA阿爾法無鉛免清洗焊膏100g

ALPHA OM-372 專為在具有超細間距組件的組件上提供好性能而設計，這些組件需要出色的模板轉移效率和高電氣可靠性。

ALPHA OM-372專為應對移動、可穿戴和計算市場中小型化的挑戰而設計。ALPHA OM-372 在需要好電化學性能和精細特征尺寸的出色傳輸效率的低間隙組件上提供好的性能。 

與標準免清洗焊膏相比， ALPHA OM-372的配方可降低 50% 以上的回流后殘留物，并且設計用于在低至 80x130µm (008004) 的超精細特征焊盤尺寸上實現超過 90% 的轉移效率。

ALPHA OM-372在超高密度板設計常見的具有挑戰性的條件下，為細間距、低間距元件提供好的電化學可靠性。

小型化正在為確保焊膏在更復雜、密集的 PCB 設計上的可靠性帶來新的挑戰。為了應對這些挑戰，Alpha 開發了一項專有測試，以評估焊膏在 0.100 毫米間距、密封梳狀圖案上承受電遷移的能力，這些梳狀圖案代表了低間距封裝設計的典型條件。ALPHA OM-372 旨在保持 SIR 值 >10^8，在這些惡劣的操作條件下沒有電遷移的跡象。

ALPHA OM-372 與 5 型和 6 型粉末兼容，可在最小的特征尺寸上實現出色的印刷和回流特性。這種漿料在 80x130µm 焊盤尺寸的 008004 封裝上表現出 >90% 的轉移效率和出色的印刷工藝穩定性，Cpk >2.00。

ALPHA OM-372 在 80x130µm 焊盤尺寸上提供出色的聚結，沒有回流后缺陷的跡象。

系列：OM-338

產品類型：無鉛錫膏

物理形式：粘貼

化學成分：SAC305

容器：罐子

尺寸：100g

符合標準：JESD97、IPC 7095 Class III、J-STD-005、RoHS。

阿爾法 OM-338 特點：

最大限度地提高無鉛工藝的回流良率

出色的打印一致性和高處理能力

打印速度高達 200 毫米/秒，可加快打印周期

具有良好可焊性的寬回流曲線窗口

回流焊后優異的焊錫和助焊劑化妝品

兼容氮氣或空氣回流。